半导体与电子行业PEEK注塑:晶圆载具、设备零组件、防静电改性件、LCP高频连接器。尺寸精度±0.02mm,可配套全尺寸检测。
晶圆传输载具、设备腔体内的隔热环与密封件、IC 载具与吸嘴、测试座部件……半导体设备大量使用 PEEK 及其改性材料:耐高温、耐等离子体腐蚀、低释气、绝缘或防静电(添加碳系填料可实现 10⁶-10⁹ Ω 表面电阻)。
我们为半导体设备商与电子制造企业长期提供小批量精密特塑件与配套模具,支持图纸保密协议(NDA)。
多腔精密模具
防静电/增强改性方案
可签 NDA 后评审
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